盆栽和封装化合物

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盆栽和封装的常见问题:

盆栽和封装的化合物是什么?

灌封化合物和封装化合物往往交替使用。然而,尽管都是服务于同样的目的,但它们有不同的应用程序。方法如下:

• 灌封化合物,如聚氨酯灌封化合物或有机硅灌封化合物,使用shell或“锅。”The electrical component, device, or circuitry is placed in this pot. Once in the right position, potting compound is used to fill the pot to completely cover the device and encase it. This method is the most common method because it is fast and efficient.
• 封装化合物,另一方面,不使用shell或锅保护电气设备、组件或电路。相反,设备放置在一个可移动的模具和封装化合物涌入,形成一个厚的涂层。一旦治愈模具从这一部分中移除涂层可以从外部力量保护电子元件,像水和化学品。

你如何使用灌封和封装化合物?

用盆栽或封装化合物,如由两部分组成的聚氨酯灌封料,是相对简单的。海上飞行的产品的封装和电子灌封化合物有一个1:1混合比,低粘度,最小收缩,和一个长,稳定的工作生活。

开始你的盆栽或封装项目,遵循这些步骤:

步骤1:收集所有必要的设备,包括混合杯,一个金属或塑料搅拌用具,丁腈手套,灌封化合物,呼吸器或口罩,和你的组件会裹上一层原料。

步骤2:测量的体积相等的部分A和B到单独的干净的塑料容器,倒入三分之一混合容器中。用金属或塑料搅拌搅拌用具。

步骤3:第二个混合混合灌注混合物倒入杯中再混合,确保化学品完全结合。(此步骤可以跳过当使用聚氨酯灌封料)

步骤4:慢慢地把你灌封料倒入模具或案例的一个角落里你的电器元件。产品将在自己的这将有助于防止气泡。

步骤5:让你的电路板灌封化合物来治疗,通常24小时,虽然固化时间可以更长,如果只有少量的材料使用。

你怎么删除盆栽和封装化合物?

大多数灌封化合物和封装化合物非常耐用,几乎无法删除。他们的结构创建一个几乎牢不可破的债券,这是什么使这些化合物适合保护脆弱的电气设备和设备。然而,“de-potting”并不是完全不可能的。

删除电子灌封料的最佳方式是通过使用溶剂会慢慢软化灌封化合物和挑选了它用锋利的工具如油灰刀或文件。在通风良好的区域使用呼吸器或呼吸器和精心挑选的灌封化合物没有意外切断电线或其他电气设备。很难去除固化环氧和聚氨酯灌封化合物在不损害项目所以确保你的下面部分是应用这些产品之前完成。

安全注意事项:安全使用灌封和封装化合物。总是戴口罩或自给式呼吸器和手套在处理这些产品。