灌封化合物电子

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电子灌封与封装化合物常见问题:

灌封电子是什么?

在电子技术中,盆栽的过程是指完全将电子组件在一个模具,或“锅”,凝胶状的化合物,如环氧树脂。这个过程是常用的高压组件,如变压器、配电盘、永久保护大会从冲击、振动、腐蚀,水分,和水。

材料类型电子产品是安全的?

有许多电子灌封料的材料是安全的电子产品。你的下一个盆栽项目,考虑以下电子灌封化合物:

• 有机硅灌封化合物:我们是150有机硅灌封和封装胶是安全的盆栽电路和工作与海洋和汽车应用程序。我们的有机硅灌封化合物还可用于使得low-melt金属模具。一旦治愈,有机硅电子灌封料是耐火的和具有良好的机械性能。有机硅灌封化合物通常用于应用程序中涉及到更高水平的热冲击或热敏元件。
• 半岛体育登录平台网站环氧树脂:电子环氧密封剂对电子灌封化合物也是安全的,只要快速治愈硬化剂不习惯,可以在固化过程中产生热量。我们300/11绝缘灌封化合物是一种高性能环氧树脂可用于盆栽和封装的电子电路。这个电子灌封化合物环氧系统也可以作为介质阻挡时用作涂料。半岛体育登录平台网站环氧树脂是伟大的因为他们令人印象深刻的高温性能、机械性能和耐化学性。

• 聚氨酯灌封料:聚氨酯灌封化合物是安全封装电路和连接电缆。我们的水下75聚氨酯灌封化合物对海洋应用程序工作。沉浸在海洋水,但也可用于其他应用程序,仅把应用程序。聚氨酯灌封化合物经常用于脆弱的应用程序,因为他们是弹性和更快的处理时间。

我怎么用盆栽和封装化合物在电子产品吗?

你有电气设备你想封装或锅吗?如果是这样,你按照正确的步骤是很重要的。使用电子灌封化合物来维护你的电子产品,看下面:

• 步骤1:收集所有必要的设备,包括混合杯,一个金属或塑料搅拌用具,丁腈手套,灌封化合物,呼吸器或口罩,你的电气设备。
• 步骤2:测量的体积相等的部分A和B到单独的干净的塑料容器,倒入三分之一混合容器中。用金属或塑料搅拌搅拌用具。
• 步骤3:第二个混合混合灌注混合物倒入杯中再混合,确保化学品完全结合。(此步骤可以跳过当使用聚氨酯灌封料)
• 步骤4:慢慢地把你灌封料倒入模具或案例的一个角落里你的电器元件。产品将在自己的这将有助于防止气泡。
• 步骤5:让你的环氧树脂电路板灌半岛体育登录平台网站封化合物来治疗,通常24小时,虽然固化时间可以更长,如果只有少量的材料使用。

有时,你会发现自己的处境需要删除灌封化合物。灌封化合物非常艰难的和持久的,这就是为什么它们通常用于保护脆弱的电气设备。因此,除可以是极其困难的。删除电子灌封料的最佳方式是通过使用溶剂会慢慢软化灌封化合物和挑选了它用锋利的工具如油灰刀或文件。

当删除电子灌封料,你保持安全是很重要的。在通风良好的区域使用呼吸器或呼吸器和精心挑选的灌封化合物没有意外切断电线或其他电气设备。很难去除固化环氧和聚氨酯灌封化合物在不损害项目所以确保你的下面部分是应用这些产品之前完成。